印制線路板用覆銅板（簡稱CCL）按檔次級別從底到高劃分如下：

板材型號	樹脂類型	增強材料	特性與用途
94HB	酚醛樹脂	絕緣紙	音響、收音機、黑白電視機等家電
22F（單面半玻纖）	酚醛樹脂	玻璃纖維布、絕緣紙	可模沖孔，用于開關電源、冰箱等家電
CEM-1（單面玻纖板）	環(huán)氧樹脂	玻璃纖維布	玩具、LED驅(qū)動電源
CEM-3	環(huán)氧樹脂	玻璃纖維布	同CEM-1
FR-4	環(huán)氧樹脂	玻璃纖維布	計算機、工控、儀表、消費電子
PTFE（聚四氟乙烯）	聚四氟乙烯	玻璃纖維布	雷達、高頻通訊器材、無線電器材等。
高頻陶瓷板材	PPO樹脂	陶瓷顆粒填充材料	通信基站、雷達、高頻通訊器材、無線電器材等。

按覆銅板的某個特殊性能去劃分不同等級的覆銅板，主要表現(xiàn)在一些比較高檔次的板材上。下面僅舉幾種這樣的分類品種：
1.按Tg的不同分類
玻璃態(tài)轉化溫度（Tg）是描述有機絕緣樹脂達到某一溫度點后，分子形態(tài)由玻璃態(tài)轉變?yōu)橄鹉z態(tài)。達到此點的溫度稱為玻璃化溫度。Tg是衡量、表征一些玻纖布基覆銅板的耐熱性的重要項目。一般基材的絕緣樹脂上升到Tg以上時，許多性能會發(fā)生急劇的變化。因此，Tg越高，這種絕緣材料原有的各種性能的穩(wěn)定性就越好。另一方面，具有高Tg的材料，一般比低Tg的材料具有更好的尺寸穩(wěn)定性和機械強度保持率。加之該優(yōu)良性能可在更大的溫度范圍內(nèi)保持，這對制造高密度、高精度、高可靠性的印制電路板是很重要的?？梢愿鶕?jù)不同的TG，劃分不同耐熱特性檔次的覆銅板。例如在IPC 4101 A標準中，將一般覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板（含鹵型 FR-4）按不同的Tg特性范圍劃分成為三個檔次。即：為IPC-4101/21為Tg在110-150℃的FR-4板 IPC-4101/24為Tg在150-200℃的FR-4)板;IPC-4101/26為Tg在170-220℃的FR-4)板。
常用的普通FR-4板材的TG值為130-140℃，如生益S0401/S1141、聯(lián)茂IT140G、建滔KB-6160A，TG值在150-160℃的為中TG板材，如生益S1150G S1150GB、聯(lián)茂IT158系列，TG值大于170℃的為統(tǒng)稱為高TG，如生益S0701/S1170，TG值大于180℃的如，聯(lián)茂IT180、美國ISOLA FR408、生益S1000-2M/S1000-2MB系列等。


 2.按有無鹵素存在的分類
世界有關研究實驗表明，在含有鹵素的化合物或樹脂作為阻燃劑的電氣產(chǎn)品（包括印制電路板基材），在廢棄后的焚燒中會產(chǎn)生二惡英有害物質(zhì)。因而開發(fā)、使用無鹵化的PCB基板材料是當前CCL業(yè)和PCB業(yè)一項很重要的工作。自20世紀90年代中后期出現(xiàn)了“綠色化”基板材料———無鹵化基板材料。從而以此特性為準，將基板材料劃分為含鹵型基板材料和無鹵化基板材料。
評價無鹵化的基板材料的主要是依據(jù)日本印制電路板工業(yè)會(JPCA)在1999年11月編制并發(fā)布的有關無鹵化覆銅板標準中所提出的“無鹵化特性”所作的定義。即：無鹵化的基板材料是在其樹脂中的“氯含量或溴含量小于0.09wt%。在IPC-4101標準中，還更具體的將無鹵化的PCB基板材料根據(jù)其樹脂中所用的阻燃劑種類的不同，劃分為三個不同的無鹵化的品種。即非鹵非銻的含磷型無鹵化基板材料（不含無機填料）、非鹵非銻的含磷型無鹵化基板材料（含有無機填料）、非鹵非銻非磷型的無鹵化基板材料。而最后的一種，更有利于環(huán)保的要求。從目前的覆銅板阻燃技術開發(fā)進展來看，今后在運用納米材料新技術上實現(xiàn)這種高性能的“綠色化”基板材料，將是一條很好的途徑。常用的無鹵素板材有生益S1150G S1150GB、IT140GBS/IT140GTC、KB 5150G等。 
3.按基板材料的線膨脹系數(shù)(CTE)大小的分類
在PCB的加工中和使用中，為了保證它的通孔可靠性、以及確保基板材料尺寸在加工過程中的穩(wěn)定性，有的PCB在設計、制造上對所用的基板材料的低熱膨脹性有了更嚴的要求（特別是表現(xiàn)在半導體封裝基板用基板材料上）。因而一種新興的基板材料———低熱膨脹性的基板材料，近年正在迅速崛起。這樣，一般目前習慣地將具有熱膨脹系數(shù)（CTE）在12ppm/℃（板的X,Y方向）以下特性的基板材料，定為低CTE基板材料。
4.紙基板按沖孔預熱溫度高低的分類
紙基覆銅板的孔加工多為沖孔加工的方式。為了保證基板的沖孔加工的質(zhì)量（孔間不產(chǎn)生裂紋、層間不分離、孔的四周不出現(xiàn)白圈、孔內(nèi)壁光滑等），就須在沖孔前先進行對板的預熱處理。而預熱處理的溫度高低直接影響著基板的尺寸精度、板的平整度、孔內(nèi)徑的收縮情況等。例如，以日本松下電工公司的R-8700紙基覆銅板（FR-1）產(chǎn)品，在沖孔加工的板表面溫度為30℃下進行沖孔加工，它的孔收縮量為0.138mm（孔直徑為0.10mm）；在50℃下的沖孔加工，孔收縮為0.150mm；在70℃下的沖孔加工，孔收縮量為0.165mm。因而在紙基覆銅板的沖孔加工性上，按照板的可以達到優(yōu)異沖孔質(zhì)量而在沖孔前所進行預熱處理的溫度（以板表面溫度為計），采劃分出兩種不同沖孔特性的紙基覆銅板品種。習慣上，將沖孔前預熱處理的板表面溫度為30-70℃下進行沖孔加工，可以達到優(yōu)秀的沖孔質(zhì)量的覆銅板稱為低溫沖孔型板。而在70℃以上的進行預熱沖孔加工的板稱為高溫沖孔型板。在可達到優(yōu)良的沖孔質(zhì)量的前提下，沖孔加工預熱處理的溫度越低越表明這種板在沖孔特性上越是優(yōu)異。
5.按耐漏電痕跡性高低的分類
基板材料的漏電痕跡是指電子產(chǎn)品在使用過程中，在PCB的線路表面間隔的位置上，由于長時間地受到塵粒的堆積、水分的結露等影響而形成碳化導電電路的痕跡，這種漏電痕跡的出現(xiàn)，會在施加了電壓下，放出火花、造成絕緣性能的破壞。因此，覆銅板的耐漏電痕跡性是一個很重要的安全特性項目。特別是應用于高濕、外露、高壓等惡劣條件下的PCB更有此方面的要求。
耐漏電痕跡性，一般用相比起痕指數(shù)（Commparative Tracking Index簡稱CTI）來表示。IEC112標準中的對CTI指標的定義是：在實驗過程中，材料受到50滴電解液（一般為0.1%的氯化銨水溶液）而沒有出現(xiàn)漏電痕跡現(xiàn)象的最大電壓值（一般以伏表示）。IEC950還根據(jù)在上述實驗條件下，基板所經(jīng)受住的不同電壓值，規(guī)定、劃分出了基板材料的三個CTI的等級。即Ⅰ級（CTI>=600V）、Ⅱ級（600V>CTI>=400V）、Ⅲ級（400V>CTI>=175V）。一種基板材料的%05 的等級越小，說明它的耐漏電痕跡性越高。