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高頻微波板的基本要求
發(fā)布日期：2015-01-21 16:07 瀏覽次數(shù)： 作者：
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1、基材 電訊工程師在設(shè)計(jì)時(shí)，已經(jīng)根據(jù)實(shí)際阻抗的需要，選擇了指定的介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、銅箔厚度，因此，在接受訂單時(shí)，要認(rèn)真核對(duì)，一定要滿足設(shè)計(jì)要求。
2、傳輸線制作精度要求 高頻信號(hào)的傳輸，對(duì)于PCB線路板印制導(dǎo)線的特性阻抗要求十分嚴(yán)格，即對(duì)傳輸線的制作精度要求一般為±0.02mm ，傳輸線的邊緣要非常整齊，微小的毛刺、缺口均不允許產(chǎn)生。
3、鍍層要求 高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波信號(hào)的傳輸質(zhì)量。而特性阻抗的大小與銅箔的厚度有一定的關(guān)系，特別對(duì)于孔金屬化的微波板，鍍層厚度不僅影響總的銅箔厚度，而且影響蝕房刻后導(dǎo)線的精度，因此，鍍層厚度的大小及均勻性，要嚴(yán)格控制。
4、機(jī)械加工方面的要求 首先高頻微波板的材料與PCB線路板的環(huán)氧玻璃布材料在機(jī)加工方面有很大的不同；其次是高頻微波板的加工精度比印制電路板的要求高很多，一般外形公差為±0.1mm。
5、特性阻抗的要求 前面已經(jīng)談到了有關(guān)特性阻抗的內(nèi)容，它是高頻微波板最基本的要求，不能滿足特性阻抗的要求，一切都是徒勞的。
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