1、前言

在接插件PCB電鍍中，由于接觸對(duì)有著較高的電氣性能要求，鍍金工藝在接插件PCB電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料接插件采用選擇性PCB電鍍金工藝外，其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動(dòng)鍍來進(jìn)行.近幾年，接插件體積發(fā)展到越來越小型化，其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日趨突出，用戶對(duì)金層的質(zhì)量要求也越來越高，一些用戶對(duì)金層的外觀質(zhì)量甚至達(dá)到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見質(zhì)量問題總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因進(jìn)行逐一分板提供大家探討.

2、鍍金層質(zhì)量問題的產(chǎn)生原因

2.1金層顏色不正常

接插件鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異，出現(xiàn)這種問題的原因是:

2.1.1鍍金原材料雜質(zhì)影響

當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過鍍金液的忍受程度后會(huì)很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機(jī)雜質(zhì)影響會(huì)出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象，郝爾槽試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質(zhì)干擾則會(huì)造成電流密度有效范圍變窄，郝爾槽試驗(yàn)顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑，其孔內(nèi)的顏色變化較明顯.

2.1.1鍍金電流密度過大

由于鍍槽零件的總面積計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積，使鍍金電流量過大，或是采用振動(dòng)PCB樣板電鍍金時(shí)其振幅過小，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙，目視金層發(fā)紅.

2.1.3鍍金液老化

鍍金液使用時(shí)間太長則鍍液中雜質(zhì)過度積累必然會(huì)造成金層顏色不正常. 

2.2孔內(nèi)鍍不上金

接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達(dá)到或超過規(guī)定厚度值時(shí)，其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄甚至無金層.

2.2.1鍍金時(shí)鍍件互相對(duì)插

為了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用時(shí)具有一定彈性，在產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)時(shí)大多數(shù)種類的插孔都有是在口部PCB設(shè)計(jì)一道劈槽.在PCB電鍍過程中鍍件不斷翻動(dòng)部份插孔就在開口處互相插在一起致使對(duì)插部位電力線互相屏敝造成孔內(nèi)PCB電鍍困難.

2.2.2鍍金時(shí)鍍件首尾相接

有些種類的接插件其插針在PCB設(shè)計(jì)時(shí)其針桿的外徑尺寸略小于焊線孔的孔徑尺寸，在PCB電鍍過程中部份插針就會(huì)形成首尾相接造成焊線孔內(nèi)鍍不進(jìn)金.以上兩種現(xiàn)象在振動(dòng)鍍金時(shí)較容易發(fā)生.

2.2.3盲孔部位濃度較大超過PCB電鍍工藝深鍍能力

由于在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離，這段距離客觀上形成了一段盲孔.同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔，它是提供導(dǎo)線焊接時(shí)的導(dǎo)向作用.當(dāng)這些孔的孔徑較小而盲孔濃度超過孔徑時(shí)鍍液很難流進(jìn)孔內(nèi)，流進(jìn)孔內(nèi)的鍍液又很難流出，所以孔內(nèi)的金層質(zhì)量很難保證.

2.2.4鍍金陽極面積太小

當(dāng)接插件體積較小時(shí)相對(duì)來說單槽鍍件的總表面積就較大，這樣在鍍小型針孔件時(shí)如果單槽鍍件較多.原來的陽極面積就顯得不夠.特別是當(dāng)鉑鈦網(wǎng)使用時(shí)間過長鉑損耗太多時(shí)，陽極的有效面積就會(huì)減少，這樣就會(huì)影響鍍金的深鍍能力，鍍件的孔內(nèi)就會(huì)鍍不進(jìn).