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電金PCB線路板與沉金PCB板有何不同
發(fā)布日期：2015-01-25 16:09    瀏覽次數(shù)：     作者：    
電金PCB線路板主要有以下特點(diǎn):
1. 電金PCB板與OSP的潤濕性相當(dāng)，化金PCB板和浸錫PCB板的潤濕性是所有PCB finishing最好的；
2. 電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好；
3. 電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。
沉金PCB線路板主要有以下特點(diǎn): 
1、 沉金PCB板會(huì)呈金黃色，客戶更滿意。 
2、 沉金PCB板更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良引起客戶投訴。 
3、 沉金PCB板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對信號(hào)質(zhì)量的影響。