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快力達(dá)多層PCB布線的小技巧
快力達(dá)多層PCB布線的小技巧
發(fā)布日期:2015-02-03 15:35 瀏覽次數(shù): 作者:
PCB線路板分很多層,其中多層板布線有哪些技巧呢?下面將簡單介紹,希望對大家有一定的幫助。
1、3點(diǎn)以上連線,盡量讓線依次通過各點(diǎn),便于測試,線長盡量短。
2、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。
3、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實(shí)際上的電容。
4、布線盡量是直線,或45度折線,避免產(chǎn)生電磁輻射。
5、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。
6、盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。
7、注意元件排放均勻,以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產(chǎn)。
8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu),貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明,避免空間沖突。