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PCB前處理過程中的問題分析
PCB前處理過程中的問題分析
發(fā)布日期：2015-02-03 15:25 瀏覽次數(shù)： 作者：admin
發(fā)布日期：2015-02-03 15:25 瀏覽次數(shù)： 作者：admin
PCB線路板前處理過程很大程度上影響到制程程序中進(jìn)展順利情況與制程的優(yōu)劣，本文就PCB前處理程序中人，機(jī)，物，料等條件可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生的問題做一些分析，達(dá)到更有效操作的目的。
1.會(huì)使用到PCB前處理設(shè)備的制程，例如：內(nèi)層PCB前處理線，電鍍一銅PCB線路板前處理線，D/F，防焊(阻焊)等。
2.以硬板PCB防焊(阻焊)PCB前處理線為例：刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風(fēng)刀->烘干段->太陽盤收板->出料收板。
3.一般使用刷輪為#600， #800 的金鋼刷，這會(huì)影響到板面粗糙的程度進(jìn)而影響到油墨與銅面的附著力。
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