24小時熱線:
15915489850
?
PCB打樣流程,快利達科技爆料PCB打樣干貨
發(fā)布日期：2017-04-28 14:35 瀏覽次數(shù)： 作者：jxgogo.com.cn
發(fā)布日期：2017-04-28 14:35 瀏覽次數(shù)： 作者：jxgogo.com.cn
【PCB加急打樣】
PCB打樣前準備：
板材可選用：PR4、CEM-1、94V-0、鋁基板等。
銅厚可選：0.5OZ、1OZ、2OZ等。
PCB打樣基本流程：
1.聯(lián)系廠家；
首先需要把文件、工藝要求、數(shù)量告訴廠家。
2.開料；
目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
3.鉆孔；
目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理
4.沉銅；
目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
5.圖形轉(zhuǎn)移；
目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓
膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
6.圖形電鍍；
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
7.退膜；
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
8.蝕刻；
目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．
9.綠油；
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
10.字符；
目的：字符是提供的一種便于辯認的標(biāo)記
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
11.鍍金手指；
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (并列的一種工藝)
鍍錫板 (并列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干
12.成型；
目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數(shù)據(jù)鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．
13.測試；
目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
14.終檢；
目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
以上就是快力達科技為您帶來的PCB打樣流程，更多詳細資料請點擊>>>jxgogo.com.cn;
深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)鐘屋工業(yè)園80棟
版權(quán)所有?深圳市快力達科技有限公司
PCB打樣,PCB加急打樣,線路板打樣,加急線路板打樣,線路板加急制作,PCB線路板打樣
業(yè)務(wù)咨詢：岳先生：15915489850 劉小姐：13430946648
電話：0755-33121109 公司傳真：0755-89496231
