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線路板打樣:沉金與鍍金的優(yōu)劣性比較
發(fā)布日期：2017-05-27 10:29 瀏覽次數(shù)： 作者：線路板打樣
線路板打樣:沉金與鍍金的優(yōu)劣性比較發(fā)布日期：2017-05-27 10:29 瀏覽次數(shù)： 作者：線路板打樣
一、鍍金板與沉金板的基本區(qū)別
性 能 外 觀 可焊性 信號(hào)傳輸 品 質(zhì)
鍍金板 金色發(fā)白 一般，偶有焊接不良的情況 趨膚效應(yīng)不利于高 頻信號(hào)的傳輸 1、金面易氧化 2、易造成金絲微短 3、阻焊結(jié)合力不強(qiáng)
沉金板 金黃色 好 趨膚效應(yīng)對(duì)信號(hào)沒 有影響 1、不易氧化 2、不產(chǎn)生金絲 3、阻焊結(jié)合力好
二、原理區(qū)別
FLASH GOLD 采用的是化學(xué)沉積的方法！
PLANTING GOLD 采用的是電解的原理!
在實(shí)際試用過程中，90%的金板可以用沉金板代替鍍金板，鍍金板焊接性差是他的致命不 足，也是導(dǎo)致很多公司放棄鍍金板的直接原因！在用的過程中，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性小而被廣泛 用在接觸路，如按鍵板，金手指板等，鍍金板以沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金，沉金是軟金。
什么是沉金：通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金 金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。
1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金 黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不 良，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。 同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨?br /> 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了 3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金 板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí) 不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
7、一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組 裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
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