一、墊的重疊

　　1、襯墊的重疊(除了表面墊)意味著孔的重疊。在鉆削過(guò)程中，由于在一個(gè)地方反復(fù)鉆削，鉆頭會(huì)斷裂，造成孔的損壞。

　　2、多層板中兩個(gè)孔重疊，例如一個(gè)孔是隔離盤，另一個(gè)孔是連接盤(花盤)。這將導(dǎo)致作為隔離盤的負(fù)面，導(dǎo)致廢料。

　　二、圖形層濫用

　　1、在一些圖形層上已經(jīng)做了一些無(wú)用的連接，但是四層板已經(jīng)設(shè)計(jì)了五層以上的線，這導(dǎo)致了誤解。

　　2、設(shè)計(jì)時(shí)很容易畫(huà)圖紙。以Protel軟件為例，用板層在所有層上畫(huà)線，用板層標(biāo)記線。這樣，當(dāng)繪制數(shù)據(jù)時(shí)，由于沒(méi)有選擇板層，電路將斷開(kāi)，連接將丟失，或者由于選擇板層的標(biāo)記線而導(dǎo)致短路。因此，圖形層的完整性和清晰性將在設(shè)計(jì)中得以保持。清楚。

　　3、與傳統(tǒng)設(shè)計(jì)不同，如底層構(gòu)件表面設(shè)計(jì)、頂層焊接表面設(shè)計(jì)，造成不便。

　　三、性格安排

　　1、特征帽SMD焊盤給印刷電路板的開(kāi)關(guān)測(cè)試和元器件的焊接帶來(lái)不便。

　　2、字符設(shè)計(jì)太小，這使得絲網(wǎng)印刷變得困難。過(guò)大會(huì)使字符重疊，難以區(qū)分。

　　PCB打樣板

　　四、單面焊盤孔徑的設(shè)置

　　1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔的坐標(biāo)，而出現(xiàn)問(wèn)題。

　　2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

　　五、用填充塊畫(huà)焊盤

　　用填充塊畫(huà)焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查，但對(duì)于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。

　　六、電地層又是花焊盤又是連線

　　因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式的電源，地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)非常清楚。 這里順便說(shuō)一下，畫(huà)幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區(qū)域封鎖(使一組電源被分開(kāi))。

　　七、加工層次定義不明確

　　1、單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)的板子裝上器件而不好焊接。

　　2、例如一個(gè)四層板設(shè)計(jì)時(shí)采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時(shí)不是按這樣的順序放置，這就要求說(shuō)明。

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