一、焊盤的重疊

　　1、襯墊的重疊(除了表面墊)意味著孔的重疊。在鉆削過程中，由于在一個地方反復鉆削，鉆頭會斷裂，造成孔的損壞。

　　2、多層板中兩個孔重疊，例如一個孔是隔離盤，另一個孔是連接盤(花盤)。這將導致作為隔離盤的負面，導致廢料。

　　二、圖形層濫用

　　1、在一些圖形層上已經(jīng)做了一些無用的連接，但是四層板已經(jīng)設計了五層以上的線，這導致了誤解。

　　2、設計時很容易畫圖紙。以Protel軟件為例，用板層在所有層上畫線，用板層標記線。這樣，當繪制數(shù)據(jù)時，由于沒有選擇板層，電路將斷開，連接將丟失，或者由于選擇板層的標記線而導致短路。因此，圖形層的完整性和清晰性將在設計中得以保持。清楚。

　　3、與傳統(tǒng)設計不同，如底層構件表面設計、頂層焊接表面設計，造成不便。

　　三、字符的亂放

　　1、特征帽SMD焊盤給印刷電路板的開關測試和元器件的焊接帶來不便。

　　2、字符設計太小，這使得絲網(wǎng)印刷變得困難。過大會使字符重疊，難以區(qū)分。

　　四、單面焊盤孔徑的設置

　　1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就出現(xiàn)了孔的坐標，而出現(xiàn)問題。

　　2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

　　五、用填充塊畫焊盤

　　用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

　　六、電地層又是花焊盤又是連線

　　因為設計成花焊盤方式的電源，地層與實際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點設計者應非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區(qū)域封鎖(使一組電源被分開)。

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