一、處理級別的定義不明確。

　　1、單面板設(shè)計在頂層。如果不以正反兩種方式進行，則可能是板配備了設(shè)備并且不能焊接。

　　2、例如，當設(shè)計一個四層板時，使用TOP中間1和中間2底部，但是在加工過程中它們沒有按照這個順序排列，這需要解釋。

　　二、在設(shè)計或填充塊中有太多的填充塊太細的線。

　　1、存在光照數(shù)據(jù)丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完整。

　　2、由于在光學數(shù)據(jù)處理過程中逐塊繪制填充塊，產(chǎn)生的光學數(shù)據(jù)量很大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

　　三、表面貼裝裝置墊太短

　　這是開關(guān)測試。對于表面安裝密度過高的裝置，腳之間的距離非常小，墊子也非常薄。測試針的安裝必須從上到下(左和右)處于交錯位置。例如，焊盤的設(shè)計太短，雖然不會影響設(shè)備的安裝，但會使測試針脫臼。

　　四、大面積網(wǎng)格的間距太小

　　組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)，在印制板制造過程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

　　五、大面積銅箔距外框的距離太近

　　大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

　　捷配線路板

　　六、外形邊框設(shè)計的不明確

　　有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計了外形線且這些外形線不重合，造成PCB生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準。

　　七、圖形設(shè)計不均勻

　　在進行圖形電鍍時造成鍍層不均勻，影響質(zhì)量。

　　八、異型孔太短

　　異形孔的長/寬應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，造成加工困難，增加成本。

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