1、單面焊墊的孔徑設(shè)置

　　1)單面墊通常不鉆孔。如果需要標(biāo)記鉆孔，孔直徑應(yīng)設(shè)計為零。如果設(shè)計數(shù)值，則在生成鉆井?dāng)?shù)據(jù)時，會出現(xiàn)井眼坐標(biāo)，產(chǎn)生問題。

　　2)單面墊，如鉆孔，應(yīng)特別標(biāo)示。

　　2、帶填充塊的油漆墊

　　在電路設(shè)計中，填充墊可由DRC進(jìn)行檢測，但不適合于加工。因此，填料墊不能直接產(chǎn)生電阻數(shù)據(jù)。當(dāng)施加上部焊劑時，焊劑會覆蓋填充焊盤區(qū)域，導(dǎo)致器件焊接困難。

　　3、電層是花墊和連接

　　由于電源被設(shè)計成圖案化墊，所以層與實際印刷電路板上的圖像相反，并且所有的連接都是隔離線，設(shè)計者應(yīng)該非常清楚。順便說一下，當(dāng)在幾個地方畫幾組電源或隔離線時，我們應(yīng)該小心不要留下間隙，這樣兩組電源可以短路，也不能造成連接的區(qū)域阻塞(這樣一組電源是分開的)。

　　4、加工水平的不確定定義

　　1)單面板設(shè)計在頂層。如果不以正反兩種方式進(jìn)行，則可能是板配備了設(shè)備并且不能焊接。

　　2)例如，當(dāng)設(shè)計一個四層板時，使用TOP中間1和中間2底部，但是在加工過程中它們沒有按照這個順序排列，這需要解釋。

　　4、設(shè)計中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充

　　1)產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。

　　2)因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

　　5、表面貼裝器件焊盤太短

　　這是對通斷測試而言的，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測試針，必須上下(左右)交錯位置，如焊盤設(shè)計的太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

　　6、大面積網(wǎng)格的間距太小

　　組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)，在印制板制造過程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

　　7、大面積銅箔距外框的距離太近

　　大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

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