對(duì)于PCB，很多朋友會(huì)認(rèn)為它無(wú)處不在，從各種家用電器、電腦配件，到各種數(shù)碼產(chǎn)品，只要電子產(chǎn)品幾乎全部使用PCB，那么PCB又是什么呢?印刷電路板是印刷電路板，即印刷電路板、插件電子元件、帶線(xiàn)的基板。通過(guò)印刷和蝕刻的方法用防腐電路印刷鍍銅基板，以沖洗電路。

　　PCB可分為單層、雙層和多層。各種電子元件集成在PCB上。在最基本的單層PCB上，零件集中在一側(cè)，而導(dǎo)線(xiàn)集中在另一側(cè)。用這種方法，我們需要在板上鉆孔，這樣接頭就可以穿過(guò)板子到另一邊，所以零件的接頭就焊接在另一邊。因此，這種印刷電路板的正面和負(fù)面分別稱(chēng)為元件側(cè)和焊錫側(cè)。

　　雙層板可以看作是兩個(gè)單層板的組合，每個(gè)單層板的側(cè)面都有電子元件和布線(xiàn)。有時(shí)需要通過(guò)導(dǎo)孔將一側(cè)的單根導(dǎo)線(xiàn)連接到板的另一側(cè)。導(dǎo)孔是在PCB上填滿(mǎn)或涂有金屬的小孔，可以?xún)蓚?cè)用導(dǎo)線(xiàn)連接。目前，許多計(jì)算機(jī)主板使用4層甚至6層PCB，而顯卡一般使用6層PCB。在nVIDIA GeForce4Ti系列中，許多高端顯卡都采用8層PCB，稱(chēng)為多層PCB。

　　在多層PCB上也會(huì)遇到連接各個(gè)層之間線(xiàn)路的問(wèn)題，也可以通過(guò)導(dǎo)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。由于是多層PCB，所以有時(shí)候?qū)Э撞恍枰┩刚麄€(gè)PCB，這樣的導(dǎo)孔叫做埋孔(Buriedvias)和盲孔(Blindvias)，因?yàn)樗鼈冎淮┩钙渲袔讓印Ｃた资菍讓觾?nèi)部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個(gè)板子。

　　埋孔則只連接內(nèi)部的PCB，所以光是從表面是看不出來(lái)的。在多層板PCB中，整層都直接連接上地線(xiàn)與電源。所以我們將各層分類(lèi)為信號(hào)層(Signal)，電源層(Power)或是地線(xiàn)層(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的電源供應(yīng)，通常這類(lèi)PCB會(huì)有兩層以上的電源與電線(xiàn)層。采用的PCB層數(shù)越多，成本也就越高。當(dāng)然，采用更多層的PCB對(duì)提供信號(hào)的穩(wěn)定性很有幫助。

　　專(zhuān)業(yè)的PCB制作過(guò)程相當(dāng)復(fù)雜，拿4層PCB為例。主板的PCB大都是4層的。制造的時(shí)候是先將中間兩層各自碾壓、裁剪、蝕刻、氧化電鍍后，這4層分別是元器件面、電源層、地層和焊錫壓層。再將這4層放在一起碾壓成一塊主板的PCB。接著打孔、做過(guò)孔。洗凈之后，將外面兩層的線(xiàn)路印上、敷銅、蝕刻、測(cè)試、阻焊層、絲印。最后將整版PCB(含許多塊主板)沖壓成一塊塊主板的PCB，再通過(guò)測(cè)試后進(jìn)行真空包裝。

　　如果PCB制作過(guò)程中銅皮敷著得不好，會(huì)有粘貼不牢現(xiàn)象，容易隱含短路或電容效應(yīng)(容易產(chǎn)生干擾)。PCB上的過(guò)孔也是必須注意的。如果孔打得不是在正中間，而是偏向一邊，就會(huì)產(chǎn)生不均勻匹配，或者容易與中間的電源層或地層接觸，從而產(chǎn)生潛在短路或接地不良因素。

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