生產(chǎn)的第一步是建立零件之間的在線連接。我們用負(fù)轉(zhuǎn)印在金屬導(dǎo)體上顯示工作膜。該技術(shù)是在整個(gè)表面上鋪上一層薄銅箔，并消除多余的部分。額外的轉(zhuǎn)移是少數(shù)人使用的另一種方式。這是一種只在需要的地方才使用銅線的方法，但我們?cè)谶@里不多談。

　　正性光致抗蝕劑由光敏劑制成，在光照下溶解。有許多方法可以處理銅表面上的光敏電阻，但最常見(jiàn)的方法是加熱它們，并將它們卷在含有光敏電阻的表面上。它也可以以液體形式噴涂，但干膜提供更高的分辨率，也可以生產(chǎn)更薄的電線。發(fā)動(dòng)機(jī)罩只是制造PCB層的模板。

　　在PCB上的光刻膠暴露于紫外光之前，覆蓋在PCB上的掩?？梢苑乐构饪棠z在某些區(qū)域暴露。這些被光致抗蝕劑覆蓋的區(qū)域?qū)⒊蔀椴季€。其他光敏電阻顯影后要蝕刻的裸銅零件。

　　蝕刻工藝可將板浸入蝕刻溶劑或?qū)⑷軇﹪娫诎迳稀Ｈ然F常用作蝕刻溶劑。蝕刻后移除剩余的光刻膠。

　　1.布線寬度和電流

　　一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)

　　在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。

　　當(dāng)銅箔的厚度在50um左右時(shí)，導(dǎo)線寬度1～1.5mm (60mil) = 2A

　　公共地一般80mil,對(duì)于有微處理器的應(yīng)用更要注意。

　　2.到底多高的頻率才算高速板?

　　當(dāng)信號(hào)的上升/下降沿時(shí)間< 3~6倍信號(hào)傳輸時(shí)間時(shí),即認(rèn)為是高速信號(hào).

　　對(duì)于數(shù)字電路，關(guān)鍵是看信號(hào)的邊沿陡峭程度，即信號(hào)的上升、下降時(shí)間，

　　按照一本非常經(jīng)典的書《High Speed Digtal Design>的理論,信號(hào)從10%上升到90%的時(shí)間小于6倍導(dǎo)線延時(shí),就是高速信號(hào)!------即!即使8KHz的方波信號(hào),只要邊沿足夠陡峭,一樣是高速信號(hào),在布線時(shí)需要使用傳輸線路論

　　3.PCB的堆疊與分層

　　多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)，使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI，多層印制板分層及堆疊中一般遵循以下基本原則：

　?、匐娫雌矫鎽?yīng)盡量靠近接地平面，并應(yīng)在接地平面之下。

　?、诓季€層應(yīng)安排與映象平面層相鄰。

　?、垭娫磁c地層阻抗最低。

　?、茉谥虚g層形成帶狀線，表面形成微帶線。兩者特性不同。

　?、葜匾盘?hào)線應(yīng)緊臨地層。

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