1、材料選擇

　　隨著電子元器件高性能、多功能化的發(fā)展，帶來了高頻、高速的信號傳輸。因此，要求電子線路材料的低介電常數(shù)和介電損耗、低CTE、低吸水性和高性能的覆銅層壓板材料滿足高層面板的加工和可靠性要求。常用的板材供應(yīng)商有A系列、B系列、C系列、D系列，這四種內(nèi)基板的主要特點(diǎn)是。

　　對于高層厚銅電路板，選擇樹脂含量高的半固化板，層間半固化板的流動膠足以填充內(nèi)部圖形。如果介電層太厚，則成品片材將太厚。相反，如果介質(zhì)層太薄，則容易出現(xiàn)介質(zhì)分層和高壓試驗失敗等質(zhì)量問題。因此，電介質(zhì)材料的選擇是極其重要的。

　　2 壓合疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計

　　層合結(jié)構(gòu)設(shè)計中考慮的主要因素是耐熱性、耐壓性、膠含量和介電層厚度。應(yīng)遵循以下主要原則。

　　(1)半固化片材和芯板制造商必須保持一致。為了保證印刷電路板的可靠性，所有的半固化板層都應(yīng)避免使用單個1080或106個半固化板(除了客戶的特殊要求)。當(dāng)用戶對介質(zhì)厚度沒有要求時，必須根據(jù)IPC-A-600G(>0.09mm)保證層間介質(zhì)厚度。

　　(2) 當(dāng)客戶要求高TG板材時，芯板和半固化片都要用相應(yīng)的高TG材料。

　　(3) 內(nèi)層基板3OZ或以上，選用高樹脂含量的半固化片，如1080R/C65%、1080HR/C 68%、106R/C 73%、106HR/C76% ;但盡量避免全部使用106 高膠半固化片的結(jié)構(gòu)設(shè)計，以防止多張106半固化片疊合，因玻纖紗太細(xì)，玻纖紗在大基材區(qū)塌陷而影響尺寸穩(wěn)定性和爆板分層。

　　(4) 若客戶無特別要求，層間介質(zhì)層厚度公差一般按+/-10%控制，對于阻抗板，介質(zhì)厚度公差按IPC-4101 C/M級公差控制，若阻抗影響因素與基材厚度有關(guān)，則板材公差也必須按IPC-4101 C/M級公差。

　　3、層間對準(zhǔn)度控制

　　內(nèi)層芯板尺寸補(bǔ)償?shù)木_度和生產(chǎn)尺寸控制，需要通過一定的時間在生產(chǎn)中所收集的數(shù)據(jù)與歷史數(shù)據(jù)經(jīng)驗，對高層板的各層圖形尺寸進(jìn)行精確補(bǔ)償，確保各層芯板漲縮一致性。選擇高精度、高可靠的壓合前層間定位方式，如四槽定位(Pin LAM)、熱熔與鉚釘結(jié)合。

　　設(shè)定合適的壓合工藝程序和對壓機(jī)日常維護(hù)是確保壓合品質(zhì)的關(guān)鍵，控制壓合流膠和冷卻效果，減少層間錯位問題。層間對準(zhǔn)度控制需要從內(nèi)層補(bǔ)償值、壓合定位方式、壓合工藝參數(shù)、材料特性等因素綜合考量。

　　4、內(nèi)部電路技術(shù)

　　由于傳統(tǒng)曝光機(jī)的分辨率約為50微米，因此可以采用激光直接成像機(jī)(LDI)來生產(chǎn)高層平板，以提高圖形的分辨率，分辨率可達(dá)20微米左右。傳統(tǒng)曝光機(jī)的對準(zhǔn)精度為(+25微米)，層間對準(zhǔn)精度大于50微米。

　　采用高精度對準(zhǔn)曝光機(jī)，可使圖形對準(zhǔn)精度提高到15微米左右，層間對準(zhǔn)精度可控制在30微米以內(nèi)，減少了傳統(tǒng)設(shè)備的對準(zhǔn)偏差，提高了高層面板的對準(zhǔn)精度。

　　為了提高線蝕刻能力，工程設(shè)計中需要對線寬和焊盤(或環(huán))的寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，并對電路、獨(dú)立電路等特殊圖形的補(bǔ)償量進(jìn)行更詳細(xì)的設(shè)計考慮。對內(nèi)線寬度、線間距、隔離環(huán)尺寸、獨(dú)立線和孔線間距是否合理，否則改變工程設(shè)計。

　　在阻抗、電感的設(shè)計中，應(yīng)注意對獨(dú)立的阻抗線進(jìn)行設(shè)計補(bǔ)償?shù)某浞中?，對蝕刻過程中的參數(shù)進(jìn)行控制，只有確認(rèn)第一件合格后才能進(jìn)行批量生產(chǎn)。

　　為了減少蝕刻側(cè)蝕，有必要將每組蝕刻液的組成控制在最佳范圍內(nèi)。傳統(tǒng)的刻蝕線設(shè)備刻蝕能力不足。可改裝或?qū)敫呔任g刻線設(shè)備，提高蝕刻均勻性，減少蝕刻毛邊和不潔蝕刻等問題。

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