通孔(VIA)，在電路板上通孔，連接不同層之間的線路，使電路板從平面結構變成三維結構。

　　單層線路很難不交叉。雙層或多層線路必須通過孔連接。通過孔壁上的銅，上下電路銅線連接。

　　單層PCB，有時無法布線，必須通過孔更換。

　　連接不同電路層的大小孔

　　電路板上主要有兩種孔：機械孔和激光孔。

　　機械孔：用機械鉆頭鉆的孔?？椎膬葟酱笥?.2mm。用較厚的鉆頭鉆的孔會更大。

　　消費電子產品通常設計成直徑為0.3毫米。普通PCB工廠可以制造0.3mm的機械孔。

　　如果使用0.2mm和0.25mm機械孔，鉆頭在精細鉆削中速度較慢，容易破碎，而且價格較貴。不是所有的PCB制造商都能制造這樣的小機械孔。

　　鉆頭一次鉆過電路板，所以機械孔也稱為通孔。

　　激光孔：用激光打的孔。內徑一般為0.1毫米。其他規(guī)格的激光孔很少。

　　由于激光功率有限，無法直接穿透多層PCB板。它通常用于在表層上打盲孔。

　　孔徑盡量大一些：上面講了，小孔要用小鉆頭，小鉆頭價格高，對板廠要求也高。如果電路板面積較大，甚至可以用0.5mm內徑的機械孔。

　　盡量不用激光孔：即盡量不使用激光孔。帶有一層激光孔的電路板，比不帶激光孔的貴30%(一階板)。帶有2層激光孔的，比1層激光孔的再貴30%(二階板)。

　　其他更貴的設計：過孔工藝越復雜，電路板價格越高，最便宜的和最貴的相差幾十倍以上。像0.2mm的機械孔比0.3mm的機械孔電路板貴20%左右;2層激光孔重疊的疊孔板，比2層激光孔交錯的錯孔板貴20%以上;蘋果手機喜歡用的任意層互聯(lián)板比普通只有機械孔的電路板貴10倍以上(全板都是重疊激光孔)。

　　每個過孔的內表面面積是有限的，通過的電流也是有限的。

　　對于電源線、地線等需要通過大電流的PCB線路，需要打很多個過孔。

　　隨機打孔和規(guī)則打孔

　　這些過孔可以是矩陣式規(guī)則排列，也可以是隨機排列的，這兩種有沒有區(qū)別呢?

　　規(guī)則排列的比隨機排列的好看。隨機排列的畫圖速度快。大部分公司沒有強制要求，“有強迫癥”的PCB工程師都喜歡用規(guī)則排列。

　　矩陣型規(guī)則排列的過孔，有可能在某些方向上對信號的阻擋能力更強，如果不刻意追去好看，隨機打孔會更穩(wěn)妥一些。

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