雙面板在中間是中間層，兩側(cè)是對齊層。多層板是多層布線層，每兩層之間是電介質(zhì)層，電介質(zhì)層可以非常薄。多層電路板具有至少三個(gè)導(dǎo)電層，其中兩個(gè)在外表面上，而其余層集成到絕緣板上。它們之間的電連接通常通過在電路板的橫截面上電鍍通孔來實(shí)現(xiàn)。

　　多層電路板的優(yōu)缺點(diǎn)

　　優(yōu)勢：

　　由于組裝密度高、體積小、重量輕，降低了組裝密度，提高了每個(gè)部件(包括部件)的可靠性，增加了布線層數(shù)，增強(qiáng)了設(shè)計(jì)的靈活性，可以形成具有一定阻抗的電路，高速傳輸電路c可以形成電路和磁路的屏蔽層，可以設(shè)置金屬芯的散熱層以滿足屏蔽。具有安裝簡單、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。

　　缺點(diǎn)：

　　成本高，周期長，對檢測手段的可靠性要求高。多層印刷電路是電子技術(shù)向高速、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，特別是大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的廣泛和深入應(yīng)用，多層印制電路正朝著高密度、高精度和高級數(shù)字化方向迅速發(fā)展。為適應(yīng)市場的需要，出現(xiàn)了細(xì)線、小孔徑、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)。

　　多層PCB與雙面板的區(qū)別

　　多層PCB電路板是由交替導(dǎo)電圖形層和絕緣材料層壓粘結(jié)而成的印刷電路板。導(dǎo)電圖案層數(shù)超過三層，層間電互連通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)。如果采用雙層面板作為內(nèi)層，兩個(gè)單層面板作為外層，或者兩個(gè)雙層面板作為內(nèi)層，兩個(gè)單層面板作為外層，并且根據(jù)設(shè)計(jì)要求通過將定位系統(tǒng)和絕緣粘合材料重疊來互連導(dǎo)電圖形，則它們將變成四個(gè)-層和六層印刷電路板，也稱為多層PCB電路板。

　　與一般多層板和雙層板的生產(chǎn)工藝相比，主要區(qū)別在于多層板增加了幾個(gè)獨(dú)特的工藝步驟：內(nèi)成像和黑化、層壓、凹蝕和碎屑去除。在大多數(shù)相同的工藝中，一些工藝參數(shù)、設(shè)備精度和復(fù)雜度也有所不同。例如，多層板的內(nèi)金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素，孔壁質(zhì)量要求比雙層板高，對鉆孔的要求也更高。

　　另外，每次鉆削的層壓板數(shù)量、鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量與雙層鉆削板不同。成品和半成品多層板的檢驗(yàn)比雙層板的檢驗(yàn)更加嚴(yán)格和復(fù)雜。由于多層板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，采用均溫甘油熱熔工藝代替紅外熱熔工藝，可能導(dǎo)致局部溫升過大。

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