高速PCB過孔設(shè)計

　　通過對通孔寄生特性的分析，可以看出，在高速PCB設(shè)計中，看似簡單的通孔往往給電路設(shè)計帶來很大的負(fù)面影響。為了減少孔洞的寄生效應(yīng)造成的不利影響，可以在設(shè)計中盡可能多地進(jìn)行。

　　1、從成本和信號質(zhì)量兩方面選擇合理的孔徑。例如，對于6-10層存儲器模塊PCB設(shè)計，10/20Mil(鉆孔/焊盤)是優(yōu)選的，并且8/18Mil可以用于一些高密度和小尺寸的板。

　　在目前的技術(shù)條件下，小孔很難使用。對于電源或地線穿孔，可以考慮更大的尺寸來減小阻抗。

　　2、使用較薄的PCB板有利于減少孔的兩個寄生參數(shù)。

　　3、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?dǎo)致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。

　　4、PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

　　5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當(dāng)然，在設(shè)計時還需要靈活多變。

　　前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。

　　特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導(dǎo)致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。

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