以下是一些最常見的PCB層壓板問題以及如何識別它們。一旦遇到PCB層壓板，應(yīng)該考慮將其更新為PCB層壓板材料規(guī)范。

　　一、要能追尋查找

　　由于PCB覆銅層壓板的材質(zhì)，制造任何數(shù)量的PCB都可能遇到一些問題。當實際生產(chǎn)過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，PCB基板材料往往是產(chǎn)生問題的原因。

　　即使在精心編寫和實際實施的PCB層壓板技術(shù)規(guī)范中，也不需要測試項目來確定PCB層壓板是生產(chǎn)過程問題的原因。以下是一些最常見的PCB層壓板問題，以及如何識別它們。

　　一旦遇到PCB層壓板，應(yīng)該考慮更新為PCB層壓板材料規(guī)范。通常，如果我們不充實技術(shù)規(guī)格，就會造成持續(xù)的質(zhì)量變化，從而導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。

　　通常，由于PCB層壓板的質(zhì)量變化而引起的材料問題發(fā)生在制造商使用的不同批次的原材料或在不同壓力載荷下制造的產(chǎn)品中。很少有用戶有足夠的記錄來區(qū)分加工現(xiàn)場的特定壓力負荷或材料批次。

　　因此，PCB經(jīng)常會連續(xù)生產(chǎn)并裝配組件，在焊料槽中連續(xù)生產(chǎn)翹曲，這浪費了大量的人力和昂貴的組件。

　　如果可以立即找到裝載批號，PCB層壓板制造商可以檢查樹脂的批號、銅箔的批號、固化周期等。也就是說，如果用戶不能向PCB層壓板制造商提供質(zhì)量控制系統(tǒng)以維持連續(xù)性，這將給用戶i造成長期損失。我自己。下面介紹PCB制造過程中與基板材料有關(guān)的一般問題。

　　二、 表面問題

　　征兆：印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉，以及某些部分不能錫焊。

　　可采用的檢查方法：通常用在板表面形成可看見的水紋進行目視檢查：

　　可能的原因：

　　因為脫模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆銅表面過份光亮。

　　通常在層壓板的未覆銅的一面，層壓板制造者沒有除去脫模劑。

　　銅箔上的針孔，造成樹脂流出，并積存在銅箔表面上，這通常出現(xiàn)在比3/4盎司 重量規(guī)格更薄的銅箔上。

　　銅箔制造者把過量的抗氧化劑涂在銅箔表面上。

　　層壓板制造者改換了樹脂系統(tǒng)、脫模薄，或刷洗方法。

　　由于操作不當，有很多指紋或油垢。

　　在沖制、下料或鉆孔操作時沾上機油。

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