PCB生產(chǎn)過程非常復(fù)雜，幾乎所有PCB生產(chǎn)過程都離不開設(shè)備?？梢韵胂?，設(shè)備的更新對(duì)PCB有很大的影響。以下多層pcb線路板打樣小編將分析設(shè)備更新對(duì)PCB的影響。

　　壓制工藝是多層電路板生產(chǎn)中不可缺少的環(huán)節(jié)，所用的設(shè)備和材料有壓制、回流線和鋼板。眾所周知，半固化片材在電鍍過程中會(huì)產(chǎn)生PP粉末脫落現(xiàn)象。

　　如果半固化片材在夾心層壓過程中落在鋼板上，然后在高溫層壓過程中在鋼板上凝固，則當(dāng)再次壓制時(shí)，會(huì)在鋼板表面產(chǎn)生凹點(diǎn)(銅表面凹陷現(xiàn)象)。

　　大多數(shù)多層PCB制造商使用手工砂紙磨削去除粘附在鋼板上的PP膠。人工成本占PCB制造成本的近20%，質(zhì)量成本的3-5%。

　　該設(shè)備的引入，不僅有效地節(jié)約了人力成本，而且提高了膠合板表面質(zhì)量。自動(dòng)鋼板磨床與原回流管路連接，PLC控制，可節(jié)省2人/班。

　　自動(dòng)鋼板磨床采用整體表面磨削，提高了磨削的均勻性，解決了手工磨削中磨削不足的問題，減少了膠合板表面凹點(diǎn)的不良現(xiàn)象。

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