對(duì)于多層電路板制造商來說，壓制是最重要的工序。銅箔在生產(chǎn)過程中存在著許多值得研究和探討的問題，如銅箔起皺、層間偏差、樹脂空隙、白邊角、分層發(fā)泡、板厚不均等。

　　要解決這些問題，我們必須對(duì)印刷機(jī)的主要材料(內(nèi)芯板、聚丙烯)和控制點(diǎn)有一個(gè)清楚的認(rèn)識(shí)，并熟悉它們的特點(diǎn)。

　　沖壓過程中的主要材料

　　A、內(nèi)芯板

　　蝕刻在內(nèi)層圖案上的多層板芯稱為內(nèi)層板芯。內(nèi)層芯板在壓制前必須經(jīng)過褐化(發(fā)黑)。其目的是提高內(nèi)層銅箔表面的粗糙度，使PP板的流動(dòng)膠在壓制過程中能與銅箔表面充分結(jié)合，從而提高PP與銅箔表面的結(jié)合力。

　　隨著多層板水平的提高，內(nèi)芯板越來越薄，水平褐變過程逐漸采用垂直發(fā)黑過程來確定內(nèi)芯板的褐變效果是否滿足要求，主要從三個(gè)方面進(jìn)行：微蝕量、抗酸時(shí)間、棕化拉力。

　　B、半固化片(PP):

　　1、組成：

　　常用的PP片主要由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維不組成;

　　2、主要的基本物性：

　?、俸z量RC%：其環(huán)氧樹脂所占的比例，可按照IPC-TM-650 2.3.16的測(cè)試方法進(jìn)行檢測(cè)其含量;

　?、谀z時(shí)間GT：在170℃溫度下測(cè)試B-stage的PP片至C-stage完全固化時(shí)所需的時(shí)間,可按照IPC-TM-650 2.3.18的測(cè)試方法進(jìn)行檢測(cè);

　?、蹞]發(fā)份V.C%：測(cè)試PP片在含浸過程后溶劑的殘留量，可按照IPC-TM-650 2.3.19的方法檢測(cè);

　　3、功能：

　　①作為與芯板與芯板、芯板與銅箔結(jié)合的介質(zhì);

　?、谧杩箍刂疲禾峁┨峁┻m當(dāng)?shù)慕^緣層的厚度;

　　4、規(guī)格：

　　目前主要使用的PP片規(guī)格有106、1080、3313.、2116、1506、7628，不同規(guī)格的PP片以及同種規(guī)格，不同含膠量，其壓合厚度均存在差異。

　　5、儲(chǔ)存條件：

　　濕度：≤50%RH;

　　溫度：≤5℃：可保存180天;20±2℃可保存90天。

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