多層pcb線路板打樣的布線經(jīng)驗(yàn)介紹

　　1、連接以上1點(diǎn)和3點(diǎn)，盡量讓線路依次通過(guò)各點(diǎn)，便于測(cè)試，線路長(zhǎng)度盡量短。

　　2、不要布置在插腳之間，尤其是集成電路插腳之間和周?chē)?/p>

　　3、不同層之間的線不應(yīng)平行，以免形成實(shí)際的電容。

　　4、接線應(yīng)為直線或45度斷線，以避免電磁輻射。

　　5、接地線和電源線應(yīng)至少為10-15密耳(邏輯電路)。

　　6、盡量多做有意義的線路，增加接地面積。線條和線條盡可能整齊。

　　7、安裝、插電、焊接時(shí)注意各部件的均勻放電。文本放置在當(dāng)前的字符層中，位置合理，方向應(yīng)避免被阻塞，以便于生產(chǎn)。

　　8、部件排放應(yīng)考慮結(jié)構(gòu)。貼片組件的正負(fù)極應(yīng)標(biāo)在包裝的末端，以避免空間沖突。

　　9、目前，印刷電路板可以做4-5毫米的布線，但通常6毫米寬，8毫米間距和12/20毫米墊。布線應(yīng)考慮注入電流等的影響。

　　10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

　　11、過(guò)孔要涂綠油(置為負(fù)一倍值)。

　　12、電池座下最好不要放置焊盤(pán)、過(guò)空等，PAD和VIL尺寸合理。

　　13、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點(diǎn)亮法)。

　　14、振蕩電路元件盡量*近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤(pán)。

　　15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過(guò)多。

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