多層pcb線路板打樣一般定義為10-20或更高層次的多層電路板，比傳統(tǒng)的多層電路板更難加工，要求高質(zhì)量和高可靠性。主要應(yīng)用于通信設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工控、軍事等領(lǐng)域。

　　近年來，高層板在應(yīng)用通信、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的市場需求依然強(qiáng)勁。隨著我國電信設(shè)備市場的快速發(fā)展，高層板的市場前景十分廣闊。

　　目前，國內(nèi)可批量生產(chǎn)高層電路板的印刷電路板制造商主要來自外商投資企業(yè)或少數(shù)內(nèi)資企業(yè)。多層pcb線路板打樣的生產(chǎn)不僅需要在技術(shù)和設(shè)備上加大投資，而且需要技術(shù)人員和生產(chǎn)商的經(jīng)驗(yàn)積累。

　　同時(shí)，高層電路板的客戶認(rèn)證程序是嚴(yán)格而繁瑣的。因此，多層pcb線路板打樣進(jìn)入企業(yè)門檻高，工業(yè)化生產(chǎn)周期長。

　　印刷電路板平均水平已成為衡量印刷電路板企業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)指標(biāo)。簡要介紹了高層電路板生產(chǎn)過程中遇到的主要加工難點(diǎn)，介紹了多層pcb線路板打樣關(guān)鍵生產(chǎn)過程的控制要點(diǎn)，供參考。

　　對比常規(guī)線路板產(chǎn)品特點(diǎn)，多層pcb線路板打樣具有板件更厚、層數(shù)更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質(zhì)層更薄等特性，內(nèi)層空間、層間對準(zhǔn)度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴(yán)格。

　　1、層間對準(zhǔn)度難點(diǎn)

　　由于高層板層數(shù)多，客戶設(shè)計(jì)端對PCB各層的對準(zhǔn)度要求越來越嚴(yán)格，通常層間對位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設(shè)計(jì)較大、圖形轉(zhuǎn)移車間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯(cuò)位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對準(zhǔn)度控制難度更大。

　　2、內(nèi)層線路制作難點(diǎn)

　　高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求，如阻抗信號傳輸?shù)耐暾?，增加了?nèi)層線路制作難度。

　　線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低;細(xì)密線路信號層較多，內(nèi)層AOI漏檢的幾率加大;內(nèi)層芯板厚度較薄，容易褶皺導(dǎo)致曝光不良，蝕刻過機(jī)時(shí)容易卷板;高層板大多數(shù)為系統(tǒng)板，單元尺寸較大，在成品報(bào)廢的代價(jià)相對高。

　　3、壓合制作難點(diǎn)

　　多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合生產(chǎn)時(shí)容易產(chǎn)生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設(shè)計(jì)疊層結(jié)構(gòu)時(shí)，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質(zhì)厚度，并設(shè)定合理的高層板壓合程式。

　　層數(shù)多，漲縮量控制及尺寸系數(shù)補(bǔ)償量無法保持一致性;層間絕緣層薄，容易導(dǎo)致層間可靠性測試失效問題。

　　本文由多層pcb線路板打樣整理，此文不代表本站觀點(diǎn)。