在設計多層PCB板之前，設計師需要根據(jù)電路的尺寸、電路板的尺寸和電磁兼容性(EMC)的要求來確定電路板的結(jié)構(gòu)，即決定是否使用四層、六層或更多層的電路板。

　　確定層數(shù)后，確定內(nèi)層的位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這是多層PCB級聯(lián)結(jié)構(gòu)的選擇。級聯(lián)結(jié)構(gòu)是影響PCB板電磁兼容性能的重要因素，也是抑制電磁干擾的重要手段。本節(jié)將介紹多層印制電路板疊層結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。

　　層數(shù)的選擇和疊加原則

　　多層印制電路板層合結(jié)構(gòu)的確定需要考慮很多因素。在布線方面，層數(shù)越多，布線越好，但制板的成本和難度也會增加。對于制造商來說，堆疊結(jié)構(gòu)的對稱性是印制電路板制造中關(guān)注的焦點，因此層數(shù)的選擇需要考慮各個方面的需求，以達到最佳的平衡。

　　對于有經(jīng)驗的設計人員來說，在完成元器件的預布局后，會對PCB的布線瓶頸處進行重點分析。結(jié)合其他EDA工具分析電路板的布線密度;再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等的數(shù)量和種類來確定信號層的層數(shù);

　　然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內(nèi)電層的數(shù)目。這樣，整個電路板的板層數(shù)目就基本確定了。

　　確定了電路板的層數(shù)后，接下來的工作便是合理地排列各層電路的放置順序。在這一步驟中，需要考慮的因素主要有以下兩點。

　　(1)特殊信號層的分布。

　　(2)電源層和地層的分布。

　　本文由多層pcb線路板廠家整理，此文不代表本站觀點。