為了便于生產(chǎn)，印制電路板馬賽克一般需要設(shè)計(jì)標(biāo)記點(diǎn)、V型槽和加工邊緣。

　　一、拼版外形

　　1、印刷電路板夾板的外框(夾邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，以保證印刷電路板夾板固定在夾具上后不會(huì)變形。

　　2、印刷電路板修補(bǔ)寬度小于260毫米(西門子線)或小于300毫米(富士線);如果需要自動(dòng)分配，印刷電路板修補(bǔ)寬度*長度<125毫米*180毫米。

　　3、印刷電路板拼圖的形狀盡可能接近正方形。建議使用2 x 2，3 x 3，…把板放在一起，但不要把陰陽板放在一起。

　　二、Mark點(diǎn)

　　1、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。

　　2、用來幫助貼片機(jī)的光學(xué)定位有貼片器件的PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn)，整塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在整塊PCB對(duì)角相應(yīng)位置;分塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在分塊PCB線路板對(duì)角相應(yīng)位置。

　　3、對(duì)于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對(duì)角設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)。

　　三、V型槽

　　1、開V型槽后，剩余的厚度X應(yīng)為(1/4～1/3)板厚L，但最小厚度X須≥0.4mm。對(duì)承重較重的板子可取上限，對(duì)承重較輕的板子可取下限。

　　2、V型槽上下兩側(cè)切口的錯(cuò)位S應(yīng)小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制，對(duì)厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

　　四、板上定位孔

　　1、用于PCB線路板的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。

　　2、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。

　　一個(gè)好的PCB設(shè)計(jì)者，在進(jìn)行拼版設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮生產(chǎn)的因素，做到方便加工，提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本的目的。

　　五、工藝邊

　　1、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線路板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行。

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