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線路板打樣的布線概述及原則
發(fā)布日期:2019-03-28 16:17    瀏覽次數(shù):     作者:admin    

  打樣分兩種方式:正規(guī)PCB工廠與專業(yè)樣板公司。最好找打樣公司更適合一些,他們是以打樣收費(fèi)來生存的,肯定會(huì)接受你只做兩件的要求。

  正規(guī)工廠打樣的目的是為了有批量訂單,所以當(dāng)然希望返單;打樣公司本身就只做樣板或小批量,你有大單給他他也做不了。

  在質(zhì)量保證方面,肯定是正規(guī)工廠要比樣板公司做得更好,樣板公司是一錘子買賣樣板送出就收錢,飛針測試都不用做,質(zhì)量不過關(guān)你得再打一次再出一次錢;正規(guī)工廠一般都會(huì)做飛針測試,從材料到工藝都細(xì)致小心專業(yè),所以質(zhì)量上往往一次就成功。

  布線概述及原則

  隨著高速理論的飛速發(fā)展,pcb走線已經(jīng)不能看作簡單的互連載體了,而是要從傳輸線理論來分析各種分布參數(shù)帶來的影響。分布參數(shù)電路是必須考慮電路元件參數(shù)分布性的電路。

  參數(shù)的分布性指電路中同一瞬間相鄰兩點(diǎn)的電位和電流都不相同。這說明分布參數(shù)電路中的電壓和電流除了是時(shí)間的函數(shù)外,還是空間坐標(biāo)的函數(shù)。

  同時(shí)pcb的復(fù)雜度和密度也同時(shí)在不斷的增加,從鋪銅的通孔設(shè)計(jì),到微孔設(shè)計(jì),再到多階埋盲孔設(shè)計(jì),現(xiàn)在還有埋阻、埋容、埋藏器件設(shè)計(jì)等。

  高密度給pcb布線帶了極大困難的同時(shí),也需要pcb設(shè)計(jì)工程師更加深入的了解pcb生產(chǎn)加工流程和其工藝參數(shù)。

  布線中的DFM要求

  1、孔

  機(jī)械鉆孔常規(guī)推薦8mil以上,極限6mil,盡量保證厚徑比一般在10:1,厚徑比越高越難加工。器件孔環(huán)寬單邊至少8mil,過孔環(huán)寬單邊至少4mil,加工廠商會(huì)在cam處理時(shí)自動(dòng)優(yōu)化,阻焊開窗為單邊50um。

線路板打樣

  同一網(wǎng)絡(luò)的過孔間距可以為6mil。不同網(wǎng)絡(luò)過孔間距為275um,不同網(wǎng)絡(luò)器件孔間距為425um。

  制作是鉆頭一般比原稿孔大150um,鉆頭以0.05mm遞增,更大的鉆頭,會(huì)以0.1mm遞增。然后通過孔化,電鍍滿足最終的成品孔徑要求。

  非金屬化鉆孔到板邊的間距150um即不會(huì)破孔,常規(guī)邊框公差。金屬化的鉆孔到板邊至少10mil。

  2、ETCH

  0.5oz的銅厚,最細(xì)線寬可以做到3mil,最小間距2mil。

  1oz的銅厚最細(xì)線寬3.5mil,最小間距4mil

  2oz銅厚最細(xì)線寬4mil,最小間距5.5mil。

  內(nèi)電層避銅至少20mil。

  小的分立器件,兩邊的走線要對稱。

  SMT焊盤引腳需要連接時(shí),應(yīng)從焊腳外部連接,不允許在焊腳內(nèi)部連接。

  對于SMT焊盤在大面積鋪銅時(shí)需要花焊盤連接。

  ETCH線分布均勻,防止加工后翹曲。

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