pcb多層線路板打樣的要求都有哪些

　　1、外觀整潔。外觀平整邊角沒有出現(xiàn)毛刺，導線和阻焊膜之間不會出現(xiàn)起泡分層的現(xiàn)象。

　　2、工藝合理的要求。例如是否可能會存在線路之間的相互干擾問題，而在焊接之中焊點連接的問題是否上錫良好。

　　3、CAM優(yōu)化的要求。對線寬進行調整間距和焊盤之間實現(xiàn)優(yōu)化，只有這樣才能夠保證pcb多層線路板之間的電路交互擁有更好的信號。

　　以上便是pcb多層線路板打樣的基本要求，捷配PCB可以為您生產出優(yōu)質的打樣，然后您可以放心地進行量產。

　　pcb多層線路板打樣要附加一份工藝要求給順易捷PCB廠家，需要寫明的要求有：

　　1、板材

　　2、板材厚度

　　3、線路板銅皮厚度

　　4、阻焊顏色

　　5、特別的層說明以及制做要求說明

　　6、尺寸公差

　　7、樣板數(shù)量

　　8、拼板方式等等

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