PCB中盲孔和埋孔是怎么產(chǎn)生的?

　　通孔可以把各個(gè)層一次壓合，再鉆孔，電鍍就行了。

　　盲孔和埋孔就需要特殊工藝了，有好幾種：機(jī)械深度鉆孔法;順序?qū)訅悍?HDI增層法。

　　以順序?qū)訅悍ㄅe例：

　　例如2層和3層之間有埋孔，先把刻蝕好的2層和3層壓合在一起，然后鉆孔電鍍，再和1層，4層壓合，就做成了埋孔。

　　例如1層和2層之間有盲孔，先把刻蝕好的1層和2層壓合在一起，然后鉆孔電鍍，再和3層，4層壓合，就做成了盲孔。

　　盡量避免交疊埋盲孔設(shè)計(jì)。如果需要交疊埋盲孔設(shè)計(jì)就需要HDI增層法，以激光鉆孔的方法，一層一層增加。

　　PCBA板與PCB板的區(qū)別?

　　二者主要區(qū)別在于：

　　PCB沒(méi)有任何元器件，PCBA則是廠商在拿到作為原材料的PCB后，先在PCB上印刷焊膏，然后在PCB上面貼打元器件。

　　例如IC,電阻，電容，晶振，變壓器等電子元器件，貼打完成之后，經(jīng)過(guò)回流焊爐高溫加熱，就會(huì)形成元器件與PCB板之間的機(jī)械連接，從而形成PCBA。

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