在PCBA芯片處理中，應將焊膏，芯片膠水和組件損耗的數(shù)量作為關鍵過程控制內(nèi)容之一進行管理。  Pcba的加工和生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此有必要控制諸如工藝參數(shù)，工藝，人員，設備，材料，加工測試和車間環(huán)境等因素。

 

　　關鍵崗位應有明確的崗位責任制。  Pcb的操作人員應經(jīng)過嚴格的培訓和評估，并持有工作證書。 印刷電路板制造商應具有一套正式的生產(chǎn)管理方法，例如實行首件檢驗，自我檢驗，相互檢驗和檢驗員檢驗制度，前一道工序檢驗不合格，不能轉(zhuǎn)移至下一道工序。

 

　　控制PCBA放置過程？產(chǎn)品批次管理。 不合格品控制程序應明確規(guī)定不合格品的隔離，識別，記錄，審查和處理。 通常，SMA的修復次數(shù)不得超過3次，部件的修復次數(shù)不應超過2次。維護和維護PCB制造設備。 關鍵設備應由專職維護人員進行檢查，以確保設備始終處于良好狀態(tài)。

 

　　跟蹤和監(jiān)視設備的狀況，及時發(fā)現(xiàn)問題，采取糾正和預防措施，并及時進行維護和修理。生產(chǎn)環(huán)境？水電供應。PCBA生產(chǎn)線的環(huán)境要求-溫度，濕度，噪音，清潔度。pcba站點（包括組件庫）的防靜電系統(tǒng)。Pcba加工生產(chǎn)線的進入系統(tǒng)，設備操作規(guī)程，過程紀律。